消息称英特尔Meteor Lake 核显采用台积电 3nm 工艺

IT之家 11 月 23 日消息，日前，CNET 记者 STEPHEN SHANKLAND 参观了英特尔在亚利桑那州的芯片制造工厂，并分享了英特尔新一代移动芯片 METEOR LAKE 处理器的照片。今天，COMMERCIAL TIMES 的最新消息称，英特尔这款代号为“METEOR LAKE”的 14 代酷睿处理器的 GPU 芯片采用台积电 3NM 工艺。

据称，METEOR LAKE 的 GPU 将升级至 XE-LP GEN12.7 图形架构，最高搭载多达 192 个执行单元，是 11 代和 12 代核显的两倍。另外，这款 GPU 芯片将采用台积电 3NM 工艺。如果爆料属实，这款处理器将可能使用三种工艺打造：CPU 芯片采用 INTEL 4 工艺，SOC-LP (I/O) 芯片采用台积电 5NM 或 4NM 工艺，GPU 采用台积电 3NM 工艺。

最新消息称，英特尔“METEOR LAKE”处理器将于 2023 年第二季度亮相。它将采用第二代混合架构，REDWOOD COVE 大核 + CRESTMONT 小核。